今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

骁龙8 Gen 4王者归来：高通骁龙峰会2024定档10月

北京，2024年6月18日 - 备受瞩目的高通骁龙峰会2024将于10月21日至23日在夏威夷毛伊岛举行。届时，高通将正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen 4。作为安卓阵营的年度旗舰芯片，骁龙8 Gen 4的发布将为智能手机市场带来新的性能标杆，并引领行业创新潮流。

全新架构，性能再升级

据悉，骁龙8 Gen 4将采用全新的高通自研Nuvia Phoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，同时还将采用台积电3nm工艺打造，在性能和功耗方面都将带来大幅提升。有消息称，骁龙8 Gen 4的CPU主频将突破4GHz，并搭载全新的Adreno GPU，图形性能将得到大幅提升。

首发机型曝光，小米15再成焦点

网络上流传的消息显示，小米15系列将再次成为骁龙8 Gen 4的首发机型，并有望于10月底与消费者见面。此外，其他搭载骁龙8 Gen 4的机型还包括iQOO 13系列、一加13系列、OPPO Find X8系列和Redmi K80系列等。

5G+AI，引领未来

骁龙8 Gen 4不仅在性能方面实现了全面提升，还将支持5G+AI的全新功能。骁龙8 Gen 4将集成骁龙X70 5G调解器，支持5G NR Sub-6和毫米波频段，并搭载第七代高通AI引擎，将带来更强大的AI性能，为用户提供更加智能化的手机体验。

展望未来，期待更多

骁龙8 Gen 4的发布，标志着安卓阵营迈入了3nm时代，也为智能手机的未来发展指明了方向。相信在骁龙8 Gen 4的驱动下，智能手机将更加智能、强大，为用户带来更加极致的使用体验。

除了以上内容之外，我还了解到以下信息：

• 骁龙8 Gen 4将支持LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，进一步提升手机的性能和速度。
• 骁龙8 Gen 4将搭载Spectra ISP，支持8K视频拍摄和录制，为用户带来更加震撼的影像体验。
• 骁龙8 Gen 4将支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为用户提供更高速、更稳定的无线连接体验。

总而言之，骁龙8 Gen 4的发布是智能手机行业的一大盛事，相信它将会为用户带来更加卓越的性能和体验。让我们拭目以待，共同见证骁龙8 Gen 4的王者风范！